從細(xì)分領(lǐng)域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達(dá)到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中成長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域則大幅帶動(dòng)了封裝材料市場的成長。
從國家和地區(qū)的表現(xiàn)來看，中國臺灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場，總金額達(dá)201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優(yōu)勢在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地。
同時(shí)，中國大陸維持可觀的年成長率表現(xiàn)，在2022年排名第2，總金額達(dá)129.7億美元。而韓國則位居第3大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場，總金額為129億美元。此外，多數(shù)地區(qū)去年皆實(shí)現(xiàn)了高個(gè)位數(shù)或雙位數(shù)的增長率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國臺灣，年增13.6%，日本則下降1%。
