2022年，晶圓制造材料和封裝材料的銷(xiāo)售額分別達(dá)到447億美元和280億美元，分別增長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，而有機(jī)襯底領(lǐng)域在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
憑借其foundry產(chǎn)能和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)，中國(guó)臺(tái)灣以201億美元的銷(xiāo)售額連續(xù)第13年成為世界上最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。中國(guó)大陸繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，在2022年排名第二，而韓國(guó)則成為第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。去年大多數(shù)地區(qū)都實(shí)現(xiàn)了個(gè)位數(shù)或兩位數(shù)的高增長(zhǎng)。
