芯片大廠與手機制造商合作加速 5G NTN 商用化進程

　　非地面網(wǎng)絡（NTN）技術能由低軌道衛(wèi)星透過上行 (Uplink) 與下行 (Downlink) 傳輸方式讓終端使用者在偏遠地區(qū)用衛(wèi)星通訊方式進行資料雙向傳輸，彌補 5G 基礎建設在偏遠地區(qū)覆蓋率不足狀況，隨著 5G 非地面網(wǎng)絡趨勢興起，各芯片大廠為提升衛(wèi)星通訊功能產(chǎn)品市占率，與各手機制造商合作開發(fā)搭載 5G 非地面網(wǎng)絡技術，將衛(wèi)星通訊芯片透過各式行動裝置滲透到一般終端消費者市場。

　　目前與手機制造商合作發(fā)展 5G NTN 技術的芯片大廠為高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與三星電子（Samsung），其中高通與 OPPO、小米與 vivo 手機制造商合作將 Snapdragon 衛(wèi)星通訊芯片整合至手機內，聯(lián)發(fā)科則與英國手機制造商 Bullitt Group 合作將雙向資料傳輸衛(wèi)星通訊芯片搭載在手機中；相較于前述芯片大廠由直接供應方式，提供衛(wèi)星通訊功能芯片給手機制造商，三星電子完成雙向衛(wèi)星連結數(shù)據(jù)技術測試后，將配置衛(wèi)星通訊功能芯片與旗下手機整合，打造自有衛(wèi)星通訊生態(tài)體系，而隨著未來采用衛(wèi)星通訊功能的手機制造商增加，亦加速 5G NTN 技術商用化。

　　進一步從 5G NTN 技術所面臨挑戰(zhàn)來看，現(xiàn)階段在 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access；FWA）與 NTN 技術同時平行發(fā)展前提下，因 5G NTN 技術尚在初期發(fā)展階段，成本競爭力恐在短期內是瓶頸，即便在 5G 行動衛(wèi)星通訊手機滲透率持續(xù)上升趨勢下，但阻礙消費者采用行動衛(wèi)星功能仍在居高不下的資費，故 5G NTN 技術在短期內無法突顯其競爭優(yōu)勢；從企業(yè)端角度探討，仍須待 5G NTN 技術發(fā)展成熟并降低成本后，才能吸引偏遠地區(qū)企業(yè)用戶考慮采用 5G NTN 技術發(fā)展相關垂直應用。

　　5G NTN 技術快速發(fā)展將擴展衛(wèi)星通訊在物聯(lián)網(wǎng)領域的應用

　　TrendForce 集邦咨詢表示，NTN 技術發(fā)展快速歸因于全球低軌衛(wèi)星覆蓋數(shù)量快速上升，目前低軌衛(wèi)星發(fā)射數(shù)量最多的衛(wèi)星營運商為 Space X，在 2023 年 3 月前共計發(fā)射 4,002 顆，占全球發(fā)射比例 84%，其次為 Oneweb 的 582 顆與 Telesat 的 80 顆衛(wèi)星發(fā)射數(shù)量，而規(guī)模較小的衛(wèi)星營運商 Iridium、Globalstar 與 Inmarsat 共計發(fā)射 104 顆衛(wèi)星；隨著低軌衛(wèi)星有望在 2026 年達到全球覆蓋目標，亦帶動聯(lián)發(fā)科與三星電子芯片廠商發(fā)展 IoT NTN 解決方案，進一步探索衛(wèi)星通訊在物聯(lián)網(wǎng)場景應用，整體而言，衛(wèi)星通訊功能普及與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展將成為 5G NTN 技術商用化關鍵因素。