時序邁入第4季，各家外資紛紛發(fā)布對產(chǎn)業(yè)的最新看法。大摩半導體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，隨晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，進入今年下半年后很快就轉(zhuǎn)為庫存去化，加上需求復蘇，到明年上半年將再現(xiàn)芯片短缺。臺廠中，看好臺積電(2330)、聯(lián)電、世芯-KY、晶心科、日月光投控、京元電子等六檔個股。
詹家鴻指出，未來伴隨科技通縮潮(如5G手機價格與4G相當甚至更便宜)的出現(xiàn)、長期人工智慧(AI)半導體需求爆發(fā)，將觸發(fā)補庫存的龐大需求，急單與重復下訂將再次出現(xiàn)，驅(qū)動半導體景氣出現(xiàn)「U型復蘇」，而非「V型反轉(zhuǎn)」。
生成式AI將推動AI半導體需求成長，且需求將擴散到半導體以外的產(chǎn)業(yè)，形成長期的需求成長驅(qū)動力。另外，科技通縮(也就是價格彈性)也將刺激對于科技產(chǎn)品的需求。
詹家鴻認為，目前半導體在這波景氣周期的底部，復蘇只是時間的問題。晶圓代工廠產(chǎn)能利用率(供給)削減，下半年將很快造成庫存殆盡，整個半導體產(chǎn)業(yè)的庫存天數(shù)都已從高峰下滑。依歷史經(jīng)驗，半導體庫存天數(shù)減少，是股價上揚的強烈訊號。
由于這波應(yīng)該是U型反轉(zhuǎn)，詹家鴻評估，晶圓代工廠及IC設(shè)計在第3季營收的季增率不致太強，但今年全年的營收及獲利都可望有不錯的年成長率。今年第3季全球半導體營收預估將年減10%，已優(yōu)于第2季年減18%、第1季的年減21%，但到第4季可望恢復正成長，預估可年增11%。
