目前，俄羅斯微電子企業(yè)可以生產(chǎn)130nm制程的產(chǎn)品。俄羅斯聯(lián)邦工業(yè)和貿(mào)易部副部長Vasily Shpak近日在論壇上提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展“路線圖”，計劃到2026年實現(xiàn)65nm的芯片節(jié)點工藝，2027年實現(xiàn)28nm本土芯片制造，到2030年實現(xiàn)14nm國產(chǎn)芯片制造。

　　專家認(rèn)為，這些技術(shù)將有助于推動基于Linux和RISC-V處理器的經(jīng)濟型筆記本電腦的生產(chǎn)。

　　俄羅斯政府制定了新微電子發(fā)展計劃的初步版本，到2030年需要投資約3.19萬億盧布(384.3億美元)。這筆資金將用于開發(fā)本地半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)、國內(nèi)芯片開發(fā)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、培養(yǎng)本地人才、營銷自制芯片和解決方案。

　　在半導(dǎo)體制造方面，俄羅斯計劃斥資4200億盧布(50億美元)用于新的制造技術(shù)研發(fā)及其提升。短期目標(biāo)之一是在今年年底前利用90nm制造技術(shù)提高本地芯片產(chǎn)量。長期目標(biāo)是到2030年開發(fā)使用28nm節(jié)點的制造工藝。

　　事實上，俄羅斯曾在軟件和高科技服務(wù)方面取得了一定的成功，但在芯片設(shè)計和制造方面相對落后。雖然計劃在國內(nèi)培養(yǎng)本地人才并開發(fā)芯片，但該國計劃同時建立“外國解決方案”的逆向工程計劃，以便在今年年底前將其制造轉(zhuǎn)移到俄羅斯。俄羅斯計劃到2024年，所有數(shù)字產(chǎn)品都在國內(nèi)生產(chǎn)。