三美電機預計將能夠以SD卡大小的尺寸來制造該模塊。計劃在預定于08年召開的三美技術(shù)展上公開該模塊。
另外，移動WiMAX的收發(fā)模塊將采用海外廠商的芯片組, 但三美電機沒有透露廠商名稱等。
日經(jīng)BP (china.nikkeibp.co.jp)
三美電機開發(fā)WiMAX模塊 將用于VoIP手機
2007-10-08 00:00:00 作者： 來源： 評論：0 點擊：
三美電機預計將能夠以SD卡大小的尺寸來制造該模塊。計劃在預定于08年召開的三美技術(shù)展上公開該模塊。
另外，移動WiMAX的收發(fā)模塊將采用海外廠商的芯片組, 但三美電機沒有透露廠商名稱等。
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