2013年11月5日，全球領先的信息與通信解決方案供應商華為宣布，華為存儲產(chǎn)品率先支持業(yè)界最大容量的6TB氦氣硬盤。通過與世界領先硬盤廠商HGST的密切合作，華為成為全球首批支持氦氣硬盤的存儲廠家，從而能夠為客戶提供容量更大、功耗更低、競爭力更強的存儲產(chǎn)品和解決方案。

    氦氣硬盤是一種以氦氣代替空氣填充驅(qū)動器的創(chuàng)新硬盤產(chǎn)品。氦氣密度遠低于空氣，不僅能有效減少驅(qū)動器內(nèi)磁碟運動時的氣動剪切阻力，還能在標準3.5英寸驅(qū)動器內(nèi)部署更多的磁碟。該項技術為高容量的存儲設計提供了新的路徑，也有助于拓展例如冷存儲等快速發(fā)展的新興市場。

    華為通過率先引入氦氣硬盤，并結合自身設計領先的高密存儲架構，使整個存儲系統(tǒng)的密度相比業(yè)界水平提升87.5%，功耗減少23%，運行溫度也降低了4℃。

    秉承“存以智用，融以致遠”的業(yè)務理念，華為進一步挑戰(zhàn)存儲系統(tǒng)的‘液浸式冷卻’解決方案。該創(chuàng)新方案為存儲系統(tǒng)乃至整個數(shù)據(jù)中心未來的設計提供了參考。

    華為將保持在存儲技術創(chuàng)新領域的大力投入，并將創(chuàng)新技術逐步應用于如媒資、科研等海量數(shù)據(jù)業(yè)務的場景，幫助客戶節(jié)省機房空間、降低設備能耗、減少噪音污染。

    華為存儲產(chǎn)品線總裁范瑞琦先生表示：“華為非常高興與業(yè)界領先的存儲提供商HGST（Hitachi Global Storage Technologies）在創(chuàng)新的氦氣硬盤領域進行合作。此項技術配合華為存儲的高密設計將進一步提升存儲系統(tǒng)的競爭力，為客戶提供容量更大、效率更高、能耗更低的產(chǎn)品和解決方案。”
    “作為全球領先的信息與通信解決方案供應商，華為擁有業(yè)界領先的存儲產(chǎn)品和解決方案，HGST非常高興能率先與華為在存儲領域展開創(chuàng)新合作。HGST領先的氦氣硬盤技術，可以進一步提高華為存儲產(chǎn)品的競爭力，并為客戶提供更高密度、更低能耗的存儲產(chǎn)品和解決方案。”HGST 亞太區(qū)副總裁何維榮先生表示。