據(jù)悉，最初臺(tái)積電分配了約10%的3nm生產(chǎn)線來完成英特爾的訂單。然而，由于設(shè)計(jì)延遲，英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺(tái)積電的下一代中央處理器(CPU)的生產(chǎn)。

　　業(yè)內(nèi)人士透露，2023年臺(tái)積電將全部的3nm(N3)生產(chǎn)線用于生產(chǎn)蘋果iPhone15系列的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)A17，以及蘋果計(jì)劃推出應(yīng)用于MacBook筆記本電腦的M3芯片。

　　報(bào)道指出，受此影響，臺(tái)積電今年3nm工藝產(chǎn)量預(yù)計(jì)將大幅下降。今年第四季度，臺(tái)積電3nm產(chǎn)量預(yù)計(jì)將從每月8萬至10萬片下降至每月5萬至6萬片。

　　專家預(yù)測(cè)，由于臺(tái)積電3nm線有限，除蘋果外的無晶圓廠公司明年向臺(tái)積電下訂單的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)加劇。最終，未能向臺(tái)積電下訂單的無晶圓廠公司將轉(zhuǎn)向三星電子。

　　報(bào)道稱，三星的3nm工藝的每片晶圓生產(chǎn)價(jià)格低于臺(tái)積電，在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力方面具有優(yōu)勢(shì)。此前，三星電子贏得了高通全部驍龍8 Gen 1芯片訂單，但由于4nm工藝良率難以穩(wěn)定，將驍龍8+ Gen 1芯片和驍龍8Gen 2芯片訂單輸給了臺(tái)積電。

　　據(jù)預(yù)計(jì)，三星3nm良率將超過60%。與臺(tái)積電目前55%的3nm芯片良率相比，三星的更高。但外媒8月報(bào)道稱，目前臺(tái)積電3nm良率已達(dá)70%-80%。