韓國計劃到2030年開發(fā)出每秒運算10萬億次以上、超低功耗耗的先進人工智能(AI)芯片。韓國政府的目標是推動AI和半導體創(chuàng)新的研發(fā)項目，2024年這方面的預算為7371億韓元(5.6億美元)。

　　韓國科學和ICT部公布了以半導體、顯示器、可充電電池、先進移動性等戰(zhàn)略技術為核心的發(fā)展藍圖。該藍圖的一個關鍵方面涉及政府機構、學術機構和知名科技公司(如三星電子和SK海力士等)之間的合作。此外，韓國科學技術院(KAIST)和國有研究機構將成為AI半導體生態(tài)系統(tǒng)的核心貢獻者。

　　韓國政府和主要芯片制造商之間簽署了一份諒解備忘錄，為共同努力確保先進半導體封裝領域的尖端發(fā)展制定了框架。

　　除了專注于人工智能和半導體之外，韓國還著眼于在芯片制造工藝的關鍵方面實現(xiàn)自力更生。韓國的目標是100%掌握3納米以下超精密芯片制造工藝所需的核心技術。

　　為了實現(xiàn)這一目標，韓國政府積極支持國內(nèi)企業(yè)與Applied Materials、ASML和東京電子等知名半導體設備巨頭建立合作伙伴關系。