此外,日本芯片制造設(shè)備2023年1-5月累計(jì)銷售額達(dá)15765.95億日元(約合792.9億元人民幣),同比增長(zhǎng)3.1%,創(chuàng)造歷史最高紀(jì)錄。
統(tǒng)計(jì)顯示,日本芯片制造設(shè)備的全球市場(chǎng)占有率(以銷售額計(jì)算)達(dá)到30%,僅次于美國(guó)位居全球第二。設(shè)備制造商?hào)|京電子(TEL)社長(zhǎng)河合利樹6月12日表示,“半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)將在2023年下半年進(jìn)入復(fù)興態(tài)勢(shì),期待2024年以后有望再創(chuàng)佳績(jī);主要的驅(qū)動(dòng)力是數(shù)據(jù)中心的需求,此外智能手機(jī)、PC也有換機(jī)需求。”
河合利樹指出,“半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2030年擴(kuò)大至目前的2倍,達(dá)1萬(wàn)億美元。以ChatGPT為代表的生成式人工智能相關(guān)設(shè)備訂單也會(huì)涌現(xiàn)。”
據(jù)集微網(wǎng)此前報(bào)道,日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)6月初指出,根據(jù)WSTS最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告,因智能手機(jī)、PC需求疲軟,存儲(chǔ)芯片的需求大幅減少,邏輯芯片的需求也萎縮。因此,將2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè),從此前的下滑4.1%調(diào)整至下滑10.3%,金額下調(diào)至5150.95億美元。
不過(guò),WSTS預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)11.8%至5759.97億美元,超越2022年創(chuàng)下歷史新高。