金雅拓宣布了與高通子公司Qualcomm Technologies Inc.之間的一項(xiàng)新的合作關(guān)系，將其最先進(jìn)的移動連接解決方案集成到后者的高通？驍龍？移動PC平臺產(chǎn)品中。這為iSIM在范圍不斷擴(kuò)大的始終聯(lián)網(wǎng) (Always Connected)PC、筆記本電腦和平板電腦上的商業(yè)化應(yīng)用鋪平了道路。
這項(xiàng)合作將金雅拓的eSIM技術(shù)和eSIM遠(yuǎn)程管理解決方案與驍龍移動PC平臺上新型安全處理單元(SPU)相整合。因此，這一創(chuàng)新將提供無縫的LTE和即將推出的5G連接，延長電池壽命，并為消費(fèi)者應(yīng)用（如在線支付、交通票務(wù)和云服務(wù)驗(yàn)證）奠定基礎(chǔ)。這一舉措是eSIM與設(shè)計(jì)用于支持始終聯(lián)網(wǎng)PC和類似消費(fèi)設(shè)備處理器 平臺的首次整合。
為行業(yè)參與者帶來的優(yōu)勢：
- OEM廠商可優(yōu)化其物料清單和供應(yīng)鏈成本。借助金雅拓解決方案，他們可以在設(shè)備制造過程中或之后簡化eSIM的后期定制。
- 移動運(yùn)營商可受益于更廣大的連網(wǎng)設(shè)備以及安全服務(wù)的市場。基于現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)，它將是一種開放和安全的技術(shù)。
預(yù)計(jì)第一批采用融合金雅拓技術(shù)的驍龍移動PC平臺的始終聯(lián)網(wǎng)PC最早將于2019年上市。
金雅拓移動和物聯(lián)網(wǎng)執(zhí)行副總裁Frédéric Vasnier表示：“與Qualcomm Technologies簽署的這項(xiàng)新協(xié)議旨在加快PC、平板電腦和其他移動產(chǎn)品采用無縫蜂窩連接的速度。我們致力于與Qualcomm Technologies開展持續(xù)創(chuàng)新，以提供卓越的內(nèi)置安全和連接體驗(yàn)。”
高通(Qualcomm)和驍龍(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm Incorporated)在美國和其他國家的注冊商標(biāo)。高通驍龍(Qualcomm Snapdragon)是Qualcomm Technologies， Inc.和/或其子公司的產(chǎn)品。
