Crystal Cube Consulting創(chuàng)始人Ernie Bergstrom表示：“飛思卡爾的AdvancedTCA平臺為第三方開發(fā)商和設備制造商提供了所需的工具，幫助他們創(chuàng)建可互操作的模塊化構件，以加快產品上市，并降低開發(fā)下一代通信設備的成本。飛思卡爾為AdvancedTCA解決方案提供了最豐富的組合處理構件，從具有集成安全性的PowerQUICC通信處理器到高性能PowerPC主處理器和基于StarCore技術的多核DSP。”
　　飛思卡爾的模塊化平臺解決方案的第一批組件包括一個AdvancedTCA Carrier blade設備，以及兩個Advanced Mezzanine Card(AMC)。Carrier blade設備的參考設計采用了一個PowerQUICC控制器，支持背板中的以太網和串行RapidIO互連功能。AMC參考設計包括采用RapidIO技術的MPC8548E PowerQUICC III處理器，以及基于StarCore技術的、帶有8個MSC8122多核DSP的DSP場模塊。
　　飛思卡爾的AdvancedTCA平臺面向廣泛的運營商級應用，可以實現(xiàn)快速靈活的原型開發(fā)，例如數(shù)字用戶線路接入復用器(DSLAM)、IP-DSLAM、IP-PBX、媒體網關，高密度VoIP系統(tǒng)、企業(yè)路由器，主處理群，以及用于3G無線基礎設施的無線網絡控制器(RNC)。
　　飛思卡爾基于MPC8548E的AMC是同類產品中第一種能夠支持以太網和串行RapidIO技術進行光纖連接的夾層卡(Mezzanine card)解決方案。RapidIO技術能夠提供可擴展、開放式的高性能背板互連和點到點分組架構，具備了基于AdvancedTCA 的系統(tǒng)所需的運營商級可靠性。
　　飛思卡爾高級副總裁兼網絡及運算系統(tǒng)部總經理David Perkins表示：“飛思卡爾的AdvancedTCA開發(fā)平臺展示了飛思卡爾半導體產品的可擴展性能和多功能性。另外，它還展示了如何將飛思卡爾處理器、傳統(tǒng)連接和RapidIO技術相結合，同時利用AdvancedTCA，顯著提高MIPS/W(每瓦特的每秒百萬指令數(shù))。作為RapidIO行業(yè)協(xié)會的創(chuàng)始成員，也是第一家推出支持RapidIO技術的處理器的半導體廠商，飛思卡爾致力于實現(xiàn)RapidIO標準和AdvancedTCA規(guī)范的商業(yè)應用成功。”
　　飛思卡爾的高適應性AdvancedTCA平臺解決方案能夠隨著互連技術的發(fā)展而演進，并能集成飛思卡爾和其它廠商的更高性能的下一代半導體產品。例如，將來實施的AdvancedTCA平臺可以容納飛思卡爾的基于e600 PowerPC內核的MPC8641D雙核處理器。
　　飛思卡爾的AdvancedTCA平臺由模塊化的板級構件組成。載板的外形設計使它能夠安裝在AdvancedTCA機架和獨立式PC機架上，通過可替換的電源模塊供電。一個飛思卡爾PowerQUICC通信處理器用作基板上的控制器。此外，千兆以太網交換機將AdvancedTCA基板連接到控制平面。模塊化的AdvancedTCA基板可以支持多達4塊AMC卡。這些卡可在載板上混合和匹配，滿足不同應用的需求，例如RNC、基站控制器(BSC)、服務GPRS支持節(jié)點(SGSN)和網關GPRS支持節(jié)點(GGSN)。
　　Linux應用編程接口(API)位于AdvancedTCA板卡上，可以通過千兆以太網和插件卡上的RapidIO端點進行遠程引導。飛思卡爾面向Linux的CodeWarrior工具，為AdvancedTCA平臺提供了一個商用的公開源代碼開發(fā)環(huán)境。
　　飛思卡爾積極參與新標準和補充標準的開發(fā)，例如，MicroTCA能夠與AdvancedTCA和AMC平臺結合，提供端到端的框架，用于各種高可用性的電信應用。
　　Embedded Planet、Artesyn、Mercury Computer Systems和Tundra Semiconductor等半導體產品和系統(tǒng)合作伙伴為AdvancedTCA平臺提供了多種半導體和板級組件。此外，Monta Vista、QNX、Wind River和Enea Data等大量軟件合作伙伴也為基于Linux OS的平臺和API做出了重要貢獻。

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