日前，德州儀器公司(TI)宣布為電信客戶推出具有1.8億個晶體管的處理器，該器件的大小比一枚5美分的硬幣還小，但卻能在片上處理超過200個PCM信道，從而生產能力躍居業(yè)界領先地位。該器件充分體現了TI將先進的制造工藝及系統(tǒng)架構與目標市場需求有機結合的戰(zhàn)略。作為當今領先的重要半導體供應商之一，TI憑借其0.13微米級、銅引線互連工藝以及業(yè)界領先的產品系列、多處理器集成技術與精湛的終端系統(tǒng)專業(yè)技術，使處理器的運行速度更快、功能更強大、功耗更低，從而大大降低了系統(tǒng)成本。
TNETV3010多處理器集成了6個超高性能的TMS320C55x?數字信號處理器(DSP)內核，并具有當今最大的集成內存之一的完全24Mb片上SRAM。更引人注目的是，在功耗降低50倍的情況下，TNETV3010在一個只有五分之一芯片大小的模塊上還集成了3倍于高性能PC處理器的晶體管。
VLSI研究公司首席執(zhí)行官兼總裁Dan Hutcheson說："TI利用其在半導體研發(fā)與制造工藝上的優(yōu)勢來優(yōu)化芯片設計，并且?guī)椭蛻艚鉀Q其關鍵問題，在這方面TI可謂獨具匠心。TNETV3010的推出就是一個絕好實例，因為提高網絡性能的同時，TI還可幫助其電信客戶降低了功耗、縮小了板級尺寸及成本。"
除高性能與低功耗外，VoIP系統(tǒng)的主要要求還包括需要處理大量信道數據的大型片上內存。憑借其24 Mb片上SRAM，TNETV3010可省去購買外部存儲器的費用，從而不僅降低了系統(tǒng)功耗，而且還優(yōu)化了板級密度及解決方案成本。
TI負責VoIP業(yè)務的高密度語音部門經理Irvind S. Ghai說："TI先進的0.13微米制造工藝使TNETV3010架構實現了成功搭建，并為高密度語音應用設計而進行了優(yōu)化。通過在多內核中共享內存與外設的獨特芯片配置，我們業(yè)界領先的半導體制造能力為客戶帶來了更豐富的功能及更低的成本，從而推出了這種外形小巧、具有簡單編程模式的獨特器件，從而進一步加快了上市時間。"
像TI這種具備專有內存單元設計的重要工藝及設計創(chuàng)新使TNETV3010的片上內存大放光彩。高閾值電壓的SRAM單元設計是同類產品設計中最緊湊的方法，實現了在微小的芯片區(qū)域中嵌入具有更大容量、更低功耗的內存。該片上SRAM被劃分在TNETV3010的6個DSP內核中，充分利用了創(chuàng)新的多處理體系結構在處理超過200個VoIP信道的通信。此外，通過采用業(yè)已驗證的Telogy Software?技術，該器件為進行更快速的系統(tǒng)開發(fā)提供了電信級功能。
目前，TNETV3010已投入生產，電信設備制造商可利用該處理器設計新一代網絡設備，在同一數據網絡上提供語音服務。
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