中國移動日前在香港推出了首批4款采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯腖TE智能手機，包括LG Optimus True HD LTE、三星GALAXYS II LTE、GALAXY Tab8.9 LTE、HTC One XL。對于LTE終端來說，目前包括華為AscendP1、HTC OneX、HTC OneS、HTC EVO、華碩PadFone和松下ElugaPower均采用高通的28nm LTE芯片。在2011年LTE全球峰會上，高通公司MDM 9x00系列芯片組獲得2011年LTE技術(shù)大獎——最佳芯片組/處理器產(chǎn)品。

　　高通大中華區(qū)產(chǎn)品副總裁顏辰巍對此表示，MDM9x00系列是業(yè)界首個3G/LTE多模單芯片解決方案，同時支持FDD和TDD模式，該系列芯片可以使運營商在保留對其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)后向兼容能力的同時，無縫升級到未來的LTE服務(wù)。據(jù)介紹，高通MDM9225和MDM9625芯片組是高通公司的第三代LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組。除了同時支持LTE增強型（LTE版本10）和HSPA+版本10（包括84Mbps的雙載波HSDPA），還向后兼容其它標準，包括EV-DO增強型、TD-SCDMA和GSM。此外，高通公司的驍龍S4MSM8960芯片組，也是全球首款集成多模3G/LTE調(diào)制解調(diào)器的雙核解決方案。MSM8960采用28納米制造工藝，并向后兼容所有主要3G/2G標準.

　　瑞薩通信技術(shù)公司的全球市場營銷部技術(shù)市場及技術(shù)藍圖設(shè)計總監(jiān)Jaakko Hulkko認為，在LTE市場，瑞薩通信技術(shù)的定位是定價在150-300美元之間的手持設(shè)備。針對這個市場，瑞薩推出了MP5232全功能LTE智能手機平臺。該平臺結(jié)合1.5GHz雙核ARM CortexTM-A9應(yīng)用處理器與LTE基帶處理器于一體，支持LTE Cat-4，DC-HSPA+，GSM三模。據(jù)介紹，P5232平臺為設(shè)備制造商提供一個低風(fēng)險的方式，用以制造高容量，高溢價能力的LTE多模產(chǎn)品，快速、有效地滿足不同的市場需求以及用戶在性能和體驗方面的需求。這一高度集成的智能手機平臺最快可讓客戶在六至九個月里，將新一代全功能LTE/HSPA+智能手機產(chǎn)品推出市場。他同時表示，瑞薩通信技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器是行業(yè)中部署最廣泛的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該技術(shù)源自諾基亞公司，已擁有超過20億次部署和計數(shù)，可以為客戶的產(chǎn)品提供來自于所有國家所有運營商的檢測保障。

　　“當今的無線市場需要多模的設(shè)備，能夠保證用戶時時刻刻都能接入互聯(lián)網(wǎng)。為了滿足消費者‘無處不在的連接’這一需求，意法·愛立信提供了ThorM LTE FDD/TDD modem方案。”日前與母公司完成重組的意法·愛立信（STE）也透露了其LTE產(chǎn)品路線。意法愛立信半導(dǎo)體中國區(qū)總裁張代君表示，STE提供的ThorM 7400 LTE平臺不但向后兼容所有主流2G、3G標準（多達8個頻段）同時還支持TD-SCDMA技術(shù)標準，這款產(chǎn)品不但可以實現(xiàn)超低功耗，同時能夠靈活地不斷將新的功能和性能增強器件加在已有的芯片組硬件上。張代君同時認為ThorM 7400LTE平臺將在2012年底支持終端量產(chǎn)。

　　除了以上一些國際大廠，國內(nèi)廠商在LTE芯片領(lǐng)域的布局也不遑多讓。作為業(yè)界第一個推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模芯片的廠家，聯(lián)芯在2010年12月份推出了雙模芯片LC1760，是參加中國移動的TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗第二階段測試的三家芯片廠商中的一家，基于LC1760芯片的雙模數(shù)據(jù)卡在現(xiàn)網(wǎng)測試下面已經(jīng)達到了下行速率59M。今年5月10日，聯(lián)芯發(fā)布了一顆TD-LTE/LTEFDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，并同步推出了一款TD-LTE/LTEFDD雙模基帶芯片LC1761L，這兩款芯片是聯(lián)芯在LTE上的第二代芯片，將直接面向商用。據(jù)了解，LC1761是率先支持祖沖之算法的LTE多模芯片，率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。而LC1761L則是純4G版本，不但可以滿足純LTE數(shù)據(jù)終端市場需求也可與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求。

　　在2012年國際消費電子展上，展訊發(fā)布了第一款TD-LTE基帶調(diào)制解調(diào)器SC9610。基于40納米CMOS，SC9610在單芯片內(nèi)集成了多模通信標準，支持包括多頻段的TD-LTE/TD–SCDMA和四頻EDGE/GSM/GPRS。展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，“在中國移動加大在國內(nèi)的測試之際，展訊推出TD-LTE解決方案。我們TD-SCDMA產(chǎn)品呈現(xiàn)的用戶體驗和在中國向4G通信標準演進初期的領(lǐng)導(dǎo)地位，使展訊成為長期領(lǐng)先的多模基帶方案供應(yīng)商。”

　　LTE時代，專利壟斷格局難再現(xiàn)

　　在3G領(lǐng)域，高通擁有多達1400多項的核心專利，筑起了3G路上無法逾越的高墻。目前幾乎所有3G手機生產(chǎn)商都需要向高通繳納專利費，那么這種情況到了LTE時代是否還會出現(xiàn)呢？

　　高通大中華區(qū)產(chǎn)品副總裁顏辰巍表示，高通在4G專利方面繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，仍然是4G技術(shù)的主要驅(qū)動者。“我們沒有公開的具體專利數(shù)字，但是高通公司自成立起，一直是以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向的公司，同時有著獨特的技術(shù)授權(quán)模式。高通在LTE領(lǐng)域的技術(shù)演進、芯片產(chǎn)品陣容和商用化進程等方面均保持業(yè)界領(lǐng)先。”為了繼續(xù)控制產(chǎn)業(yè)鏈，高通已經(jīng)在4G技術(shù)的研發(fā)上投入了巨資。高通公司的優(yōu)勢雖然是CDMA技術(shù)，但它對OFDM技術(shù)的興趣一點也不壓于CDMA。目前，高通公司擁有大約一百五十項與OFDM和OFDMA技術(shù)相關(guān)的核心專利，并且在未來的幾年中，這個數(shù)量還要繼續(xù)增加。據(jù)了解，高通目前已經(jīng)擁有1000多項OFDM、OFDMA和MIMO技術(shù)的核心專利，在該領(lǐng)域的知識產(chǎn)權(quán)組合是最強大的，WiMax等其它技術(shù)都會涉及到這些高通所掌握的核心專利。

　　GCT中國區(qū)銷售總經(jīng)理陳德義則認為，LTE相比3G在專利競爭上應(yīng)該會有挺大的一個改動。主要原因是擁有4G專利的廠商比較分散，不太可能出現(xiàn)3G這樣壟斷的局面。根據(jù)中興通訊(Interdigital剛在國際貿(mào)易委員會起訴了該中國制造商)發(fā)布的一份報告中稱，一家名叫Inter digital的公司擁有21%的LTE專利，高通則占到19%。STE雖然沒有提供具體的專利數(shù)字，但是其中國區(qū)總裁張代君也透露，囊括雙方母公司在IPR方面的支持，意法·愛立信擁有的專利技術(shù)超過5000個。

　　目前，中國廠商大唐、中興、華為等都有不少相關(guān)專利，均擁有自己的話語權(quán)。據(jù)了解，中興通訊在上述技術(shù)領(lǐng)域均具領(lǐng)先地位，并在相關(guān)專利申請上積極布局，截止目前，中興通訊已向LTE-A領(lǐng)域3GPPRAN工作組貢獻約550篇提案。在LTE的核心專利上，中興所占專利已超過5%。