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LG Innotek新廠今年開始量產(chǎn)FC-BGA基板 未來將應(yīng)用于蘋果M系列處理器上

2023-01-31 15:26:53   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  1 月 31 日消息報道,LG Innotek 位于韓國慶尚北道龜尾市 FC-BGA 工廠近日舉辦了首部機臺進(jìn)廠典禮,公司總裁鄭哲東以及一眾高管出席。

  LG Innotek 在新聞稿中表示,該工廠將于今年下半年開始量產(chǎn)倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)基板,這種基板未來將應(yīng)用于蘋果 M 系列處理器上。

  IT之家小課堂:

  FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能夠?qū)崿F(xiàn) LSI 芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板。凸版利用獨創(chuàng)發(fā)展的微細(xì)加工技術(shù)和積層布線板技術(shù),開發(fā)了超高密度布線結(jié)構(gòu)基板,提供支持半導(dǎo)體工藝微細(xì)化需求的產(chǎn)品。

  FC-BGA 新廠計劃上半年建成量產(chǎn)體系,下半年開始全面量產(chǎn)。這里將建設(shè)成為融合人工智能、機器人、無人化、智能化等最新數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)的智能工廠。

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