CTI論壇(ctiforum)12月22日消息（記者 張潔): 據報道周三報導稱,小米科技完成B輪融資,淡馬錫TEM.UL和高通等機構聯手向其投資9,000萬美元;同時,小米科技將為聯通提供定制版手機,規(guī)模為數百萬部的量級.
　　該報導指出,在B輪融資中,小米科技的估值由A輪的2.5億美元升至10億美元.B輪投資者還包括A輪投資者晨興資本、啟明創(chuàng)投和IDG投資等.
　　高通將為小米手機提供芯片.小米科技董事長兼首席執(zhí)行官雷軍還指出,本次融資將主要用於兩個方面,一是部件采購,如芯片、面板、攝像頭,二是售後服務站--小米之家的建設.
　　另據國內媒體報導,中國聯通將采取與蘋果iPhone手機一樣的銷售策略,即預存話費送手機,用戶簽約在網兩至三年,并承諾每月最低消費額,即可免費或部分免費購機.小米手機將通過中國聯通在國內的3,500多家營業(yè)廳以及1,000多家合作渠道進行銷售.
　　自10月開始銷售小米手機以來,因其售價僅1,999元/部,性價比較高,目前已售出40萬部.雷軍透露,這40萬部手機由英華達代工.明年1月起,除英華達外,富士康亦將成為其制造服務商.
　　小米科技成立於2010年4月,由金山軟件創(chuàng)始人雷軍等七位人士共同創(chuàng)建.公司成立之初即獲得4,100萬元的A輪投資.

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