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IDC:09年全球VoIP半導體市值將達24億美元

2006/01/18

  當?shù)貢r間本周二,業(yè)界分析人士預測,VoIP的普及將大大推動VoIP半導體產品需求迅猛增長。

  來自市場調研公司IDC的報告稱,到2009年全球VoIP半導體銷售額將增至24億美元,2004年至2009年間的平均年增長率將達到38.9%。

  此項報告主要調查了VoIP終端市場的語音處理半導體產品,其中包括數(shù)字信號處理器、ASSP/ASIC、PLD、SLIC以及SLAC。

  盡管如此,該公司同時警告稱,由于VoIP已經走出早期不被采用的困境,同時進入一個嶄新的階段,因而對于生產用于VoIP系統(tǒng)的半導體產品的廠商來說,機遇和挑戰(zhàn)將并存。

  IDC半導體高級研究分析師Ian Eigenbrod表示,“VoIP設備生產商有必要尋求時機,在區(qū)分他們產品的同時,提供優(yōu)良的解決方案。這將有助于創(chuàng)造新的機遇,并將引導下一階段VoIP半導體市場繼續(xù)向前發(fā)展,同時對于打造市場領導者也是至關重要的!

  與此同時,IDC預測,到2009年媒體網(wǎng)關、軟交換機以及寬帶網(wǎng)關,將占據(jù)VoIP半導體出貨量的絕大部分。此外,IDC預測業(yè)界將就最佳構架展開一場競爭,并有可能結束數(shù)字信號處理器在語音信號通道的支配地位,而VoIP功能也將被植入到通信系統(tǒng)當中,語音將成為網(wǎng)絡的一種功能。

搜狐IT



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