據報道，Rapidus 千歲工廠計劃建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對應 2nm 之后不同的技術世代。預計到 2023 年底，員工人數將從目前的 100 人增加一倍，并且從 2024 財年起將進一步增加人數，以加強技術開發(fā)。
Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等 8 家日企共同出資設立，出資額為 73 億日元（備注：當前約 3.76 億元人民幣），另外日本政府也提供了 700 億日元（當前約 36.05 億元人民幣）補助金作為研發(fā)預算。
Rapidus 計劃基于 IBM 2nm 工藝技術開發(fā)“Rapidus 版”制造技術，2025 年開始邏輯半導體試產，2027 年量產。Rapidus 版本的生產技術主要集中在兩個主要領域：
預計需求將增長的“高性能計算（HPC）”芯片
預測智能手機未來的“Ultra Low Power（超低功耗）” 芯片
Rapidus 于 2022 年底與美國 IBM 簽署了技術授權協(xié)議，IBM 已于 2021 年成功試制出 2 納米產品。Rapidus 將于近期向美國派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎技術。
小池淳義談到了選擇千歲市作為工廠所在地的背景，并解釋說最重要的是可擴展性以滿足未來對半導體的需求。將于 2027 年開始量產的“Eam 1”（1 號樓）將兼容 2nm 世代，而計劃在同一地點建造的“Eam 2”（2 號樓）將是“下一代 2nm（1nm 級別）。
小池淳義表示：“每棟樓的技術世代將依次更新，使整個工廠始終能夠代工最新一代。對于第一棟樓，我們希望盡快獲得政府的批復，并盡快開工建設。”
另據日本《北海道新聞》報道，多名消息人士稱日本經產省正擬定一項計劃，向 Rapidus 額外再提供 3000 億日元（當前約 156.3 億元人民幣）資金，用于在北海道興建半導體工廠。
