芯片項目辦公室主任Mike Schmidt周四在彭博播客節(jié)目Odd Lots上說，我們不想要逐底競爭，重要的是，我們不想讓非建設(shè)性的競爭態(tài)勢占上風(fēng)。

　　歐亞各國正爭先恐后為自己的芯片產(chǎn)業(yè)打下基礎(chǔ)，以免疫情期間晶片荒沖擊經(jīng)濟(jì)的一幕再次出現(xiàn)。 不少國家都通過芯片相關(guān)立法、加強(qiáng)工程師培訓(xùn)、指定地點(diǎn)支持興建晶圓廠，產(chǎn)業(yè)分析師擔(dān)心芯片自制的競賽可能最終導(dǎo)致全球芯片供應(yīng)鏈重復(fù)，浪費(fèi)數(shù)十億美元。

　　Schmidt表示，可能會有這種非建設(shè)性動態(tài)。 但對我們來說也存在巨大機(jī)會，可以通過互惠互利的方式與合作伙伴和盟友合作。 他說，為此，美國官員最近訪問了韓國、中國臺灣和日本，美國商務(wù)部長雷蒙多也直接向外國領(lǐng)袖提出這一問題。 這也是美國與歐洲伙伴貿(mào)易和技術(shù)磋商的一個重要部分。

　　為增強(qiáng)美國的科技競爭力，美國去年通過520億美元的《芯片和科學(xué)法案》，希望促進(jìn)在全美各地重建半導(dǎo)體制造重鎮(zhèn)，并保持技術(shù)優(yōu)勢，同時應(yīng)對來自中國大陸的挑戰(zhàn)。