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華為和NXP簽訂中國物聯(lián)網發(fā)展合同

2015-03-27 16:29:35   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


  CTI論壇(ctiforum.com)3月27日消息(編譯/老秦):物聯(lián)網(IOT),或“工業(yè)4.0”,它的啟動已經眾所周知,預計將達到數(shù)十億美元和另外連接到互聯(lián)網的數(shù)十億美元的附加設備。各經濟體已經開始作好準備以抓住機會,中國的基礎設施巨頭華為技術有限公司和恩智浦半導體(NXP)一起聯(lián)手在這方面發(fā)力就證明了這一點。

  兩家公司都同意通過技術合作和聯(lián)合創(chuàng)新共同開拓中國和全球的工業(yè)4.0市場。他們紛紛表示要打造一個“開放,穩(wěn)健和安全的工業(yè)4.0信息和通信技術平臺”。

  市場研究公司IHS預計,到2025年,工業(yè)4.0將連接超過80億臺設備到互聯(lián)網。中國計劃在未來三年投資近1.2萬億美元,進行全國產業(yè)基地的現(xiàn)代化建設,目標從大到強,無可爭議的占領物聯(lián)網市場的主導地位。

  為了有助于這一目標的如期實現(xiàn),華為與恩智浦(NXP)將在一系列領域開展合作,包括物理層,網絡層和網絡安全。此次合作將充分結合華為的ICT基礎設施和恩智浦的安全連接解決方??案,并支持廣泛的應用,如工廠自動化,物流4.0,無線安全連接,以及傳感器網絡。

  華為已經為工業(yè)物聯(lián)網連接提供了廣泛的ICT產品和解決方案,包括LTE-M技術和包括物聯(lián)網連接的工業(yè)以太網網關,安全和設備管理和操作。而且,它提供了如自動化生產,能量利用優(yōu)化,零件管理,實時故障診斷和按需生產的諸多應用。

  “創(chuàng)造價值的能力依賴于底層的芯片組,模塊和精簡版OS,”華為營銷及解決方案總裁Patrick Zhang說。“恩智浦,作為華為在芯片組和安全連接解決方??案的合作伙伴,將有助于雙方拓展工業(yè)4.0在中國和全球的市場。”

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