臺灣聯(lián)發(fā)科技近年晉身芯片制造業(yè)新貴，其片上系統(tǒng)更是助其市場份額排名上升至全球第四。

　　十年前諾基亞、摩托羅拉等手機一線品牌自備御用工程師，沒有給聯(lián)發(fā)科多少合作的機會。然而今天，隨著智能手機紅遍全球，聯(lián)發(fā)科也迅速成長為一家市值230億美元的芯片生產(chǎn)商，其產(chǎn)品大受國內(nèi)手機制造商青睞，并幫助物美價廉的國產(chǎn)智能機得以從蘋果三星主導的市場中分一杯羹。

　　聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片集成了各種驅(qū)動和其他軟件，以便手機硬件設(shè)備如揚聲器、鏡頭等與芯片緊密配合。這種“片上系統(tǒng)”可以讓手機制造商跳過對硬件與芯片匹配度的檢測，從而節(jié)約大筆資金。同時“片上系統(tǒng)”還降低了芯片成本，2014年聯(lián)發(fā)科的芯片市場占有率達10%。

　　聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責人表示，目前不論是三星還是蘋果都對片上系統(tǒng)青睞有加。采用片上系統(tǒng)的小米僅用時三年便躋身國內(nèi)手機品牌前三，同樣使用片上系統(tǒng)的谷歌Android One也在印度市場大獲成功。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的片上系統(tǒng)戰(zhàn)略已經(jīng)幫助公司市值三年間上升125%，達233.9億美元，產(chǎn)品供應(yīng)多達200多家國內(nèi)手機設(shè)備生產(chǎn)商。