臺積電7月25日表示，為應(yīng)對市場需求，規(guī)劃將于銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)立生產(chǎn)先進(jìn)封裝的晶圓廠，預(yù)計(jì)將在當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約1500個(gè)就業(yè)機(jī)會。目前管理局已正式發(fā)函同意臺積電銅鑼科學(xué)園區(qū)的租地申請。
報(bào)道稱，人工智能(AI)市場快速成長，驅(qū)動對臺積電先進(jìn)封裝需求激增，AI芯片大廠英偉達(dá)與AMD爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能。
臺積電在不久前的法說會上表示，當(dāng)前AI芯片相關(guān)產(chǎn)能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節(jié)，臺積電正在與客戶緊密合作擴(kuò)張產(chǎn)能，預(yù)計(jì)CoWoS的產(chǎn)能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產(chǎn)能將達(dá)到2023年水平的約兩倍。
臺積電董事長劉德音6月份表示，AI促使臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，客戶希望能快速提升產(chǎn)能，臺積電為此已釋出部分高端封測訂單給專業(yè)封測代工廠，公司內(nèi)部也將著手?jǐn)U產(chǎn)。
此外他還表示，臺積電正在為CoWoS采取非常規(guī)策略，將部分InFO(扇出型晶圓級)封裝產(chǎn)能從中國臺灣北部龍?zhí)掇D(zhuǎn)移到南部科學(xué)園區(qū)，以便為CoWoS騰出更多產(chǎn)能。
