傳聯(lián)發(fā)科將開發(fā)TD芯片 內(nèi)嵌中移動(dòng)增值業(yè)務(wù)
2009/09/25
9月25日早間消息 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科與中國(guó)移動(dòng)高層近期將再見面,針對(duì)上個(gè)月在臺(tái)灣達(dá)成的TD合作討論細(xì)節(jié)。C114中國(guó)通信網(wǎng)
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