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臺積電2nm工藝即將來臨 預測將再投資200億美元方可建成

2022-12-11 14:10:22   作者:   來源: ZOL中關村在線   評論:0  點擊:


 12月11日訊,如今的半導體芯片工藝制程越來越先進了,今年三星量產了3nm工藝,臺積電的3nm也蓄勢待發(fā),明年就會是3nm的高光時代,2024到2025年則是2nm工藝量產。

2nm芯片太燒錢 沒有50億搞不定:CPU、顯卡還得漲

  我們知道,先進工藝生產出來的芯片性能更強大,能效也更好,但這也不是沒有代價的,最大的麻煩就是燒錢,不僅是3nm、2nm工廠建設需要200億美元以上的資金,哪怕是AMD、NVIDIA、蘋果、高通這樣的芯片設計公司,開發(fā)一款芯片的成本也會越來越高。

  在前不久的IEDM會議上,Marvell公司公布了一些數據,援引IBS機構分析了各個工藝下芯片開發(fā)成本,其中28nm工藝只要4280萬美元,22nm工藝需要6300萬美元,16nm工藝需要8960萬美元。后面的先進工藝開發(fā)成本就直線上漲,7nm需要2.486億美元,5nm需要4.487億美元,3nm需要5.811億美元,而2nm工藝需要的開發(fā)資金是7.248億美元,人民幣約合50億。

  也就是說,如果某家公司想要自己搞一款先進工藝芯片,比如2nm處理器,不說設計周期要幾年時間,光是投入的資金就得50億元。這還不算生產的費用,2nm代工價格現(xiàn)在還沒有,但是3nm工藝就要2萬美元以上了,漲價25%。照這樣發(fā)展下去,未來2nm的CPU及顯卡就算能做出來,成本也會一路上漲,在這個方向上已經沒有退路了。

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