半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林近日宣布，推出全球首個晶邊沉積解決方案 Coronus DX，旨在解決下一代邏輯芯片、3D NAND 和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制程挑戰(zhàn)。

　　

 

　　圖源：泛林，下同

　　泛林指出，隨著半導(dǎo)體工藝不斷微縮，芯片制造越發(fā)困難。而 Coronus DX 可在晶圓邊緣沉積一層特殊保護膜，有助減少在先進半導(dǎo)體制造中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞，提升芯片良率。

　　

 

　　泛林副總裁 Sesha Varadarajan 表示，Coronus DX 有助于實現(xiàn)可預(yù)測性的制造，大幅提升良率。該技術(shù)可用于先進芯片、半導(dǎo)體封裝和 3D NAND 存儲芯片生產(chǎn)，并降低先進工藝芯片成本。

　　查閱資料獲悉，泛林的 Coronus 系列是業(yè)界首款經(jīng)過大量生產(chǎn)驗證的晶邊技術(shù)。其 Coronus 和 Coronus HP 旨在通過去除邊緣層來減少缺陷，并被用于制造 3D 芯片。臺積電、英特爾和三星電子等都是該公司的重要客戶。