首頁 > 最近，三星遇到的問題，或許能幫助大家解釋這一點。
今年年中，三星宣布率先量產(chǎn)基于GAAFET的3nm制程，大有彎道超車臺積電的發(fā)展趨勢。
然而，到了11月，有媒體爆出，三星3nm的良率不超過20%，如此低的良率，給三星雄心勃勃的3nm發(fā)展計劃形成非常大的阻礙，再疊加此前因為代工驍龍888、驍龍8gen1遭遇“發(fā)熱”的問題，三星不得不鄭重審視這件事，終于在11月中旬，三星遠赴美國，找了一家半導(dǎo)體設(shè)計EDA公司著手解決問題。
這家公司的名字就叫作Silicon Frontline，三星寄希望與這家美國公司的合作，提升代工良率。
Silicon Frontline的業(yè)務(wù)主要是提供半導(dǎo)體設(shè)計和驗證的解決方案，換大家能夠理解的名詞，Silicon Frontline是一家EDA企業(yè)，專門制造芯片、測試芯片相關(guān)的模擬EDA軟件，這家公司的主要能力體現(xiàn)在半導(dǎo)體靜電放電（ESD）的預(yù)防技術(shù)。
11月15日，Silicon Frontline正式成為三星代工廠的合作伙伴，按照三星技術(shù)副總裁的說法，隨著芯片越做越小，CDM（帶電測試儀模型）設(shè)計就變得越來越難，而Silicon Frontline的ESD能夠提前進行風(fēng)險檢測，幫助三星實現(xiàn)全芯片的ESD驗證。
靜電，顧名思義，很多人都見過，但對芯片來說，小小的一個靜電很有可能會讓整個晶圓報廢，這里面既有外源性的HBM(human body model，人體放電模型)，也有設(shè)備內(nèi)源性的CDM(Charge device model，帶電設(shè)備模型)，經(jīng)統(tǒng)計，靜電放電（ESD）造成的故障，占半導(dǎo)體總故障的25%，因此在芯片設(shè)計、制造、封裝過程中，ESD保護是個非常重要的考慮因素，在目前芯片制造向先進制程發(fā)展的道路上，很多難點、痛點都匯聚到了ESD身上。正因為如此，Silicon Frontline的全芯片ESD解決方案就變得非常重要，它能夠通過軟件模擬，識別芯片ESD保護電路中的薄弱點，進而幫助半導(dǎo)體企業(yè)優(yōu)化芯片設(shè)計，預(yù)防靜電對半導(dǎo)體的破壞。
根據(jù)行業(yè)人士透露，因為引入了Silicon Frontline的解決方案，三星的3nm獲得了不錯的測試結(jié)果。
這就是一家美國芯片公司的實力，根據(jù)Silicon Frontline的官網(wǎng)介紹，他們是目前業(yè)界唯一可以提供全芯片瞬態(tài)HBM、CDM ESD分析解決方案的公司，除了三星之外，臺積電也是這家公司的客戶，全球前25家半導(dǎo)體公司的12家，都在使用Silicon Frontline的產(chǎn)品和技術(shù)。
話說回來，目前，美國Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨頭壟斷了全球接近70%的EDA市場，而除了這些知名公司之外，還有諸如Silicon Frontline等美國企業(yè)在局部市場占據(jù)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，如果不是三星在3nm制程上遇到困難，外界很難了解到像Silicon Frontline一樣名不見經(jīng)傳的美國高科技公司，幫助我們盡可能全面的了解美國的半導(dǎo)體制造實力。
只要我們能深刻了解到自身與對手的技術(shù)差距，才能在日后有的放矢，更好地取長補短。
