據 Yole的數(shù)據，2022年，全球射頻前端市場規(guī)模達到192億美元，超過1300億元。自從2019年進入5G時代，智能手機等終端在通信頻率、頻段數(shù)量、頻道帶寬、載波聚合等方面對射頻前端器件提出了更高的要求。在通信制式升級趨勢下，智能手機射頻前端朝模組化方向發(fā)展。5G射頻前端模組，主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等。

　　國外巨頭SKYWORKS、QORVO、BROADCOM等公司早在2021年前就量產了5G L-PAMiD模組(LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer)，其是集成了功率放大器、低噪聲放大器、耦合器、射頻開關、濾波器、雙/多工器等的射頻前端模組，可以支持5G重耕頻段的收發(fā)需求外，還能向下兼容4G、3G和2G頻段的收發(fā)需求，并支持大部分頻段的5G+4G雙連接需求。

　　

 

　　截止到目前，國內廠商已大規(guī)模量產了L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等5G射頻前端模組，而5G L-PAMiD還遲遲未有國內廠商量產出貨。可喜的是，據了解，國內射頻前端芯片設計公司唯捷創(chuàng)芯和昂瑞微開發(fā)的L-PAMiD芯片已于近期率先量產，并得到Tier1手機客戶的訂單，預計在即將上市的旗艦手機中大規(guī)模應用。