龍芯3D5000通過(guò)芯粒(chiplet)技術(shù)把兩個(gè)3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的32核CPU產(chǎn)品。龍芯3D5000采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)，無(wú)需國(guó)外授權(quán)，具備超強(qiáng)算力、性能卓越的特點(diǎn)，可滿(mǎn)足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心的計(jì)算需求。

　　龍芯3D5000的推出，標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器CPU芯片領(lǐng)域進(jìn)入國(guó)內(nèi)領(lǐng)先行列。