推文透露稱臺積電的 N3B 工藝節(jié)點無法按期推進，導(dǎo)致蘋果 A17 Bionic 的性能要比預(yù)期的低。從報道中還獲悉，臺積電由于 FinFET 問題，降低了產(chǎn)量和性能目標(biāo)。這主要的一個原因是 FinFET 不適合 4 納米以下的晶體管，這可能迫使臺積電做出上述改變。

　　根據(jù)此前爆料，蘋果即將推出的 iPhone 15 Pro 機型預(yù)計將采用 A17 仿生處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代 3nm 工藝的 iPhone 芯片。臺積電董事長劉德音表示 3nm 比 5nm 密度增加 60%，可保證在實現(xiàn)相同性能的同時減少約 35% 的功耗。

　　盡管制造成本較高，有報道稱，蘋果公司已經(jīng)拿下了臺積電第一代 3 納米技術(shù)全部初始訂單。這也意味著其他智能手機廠商如三星等愿意等待價格下降再采用該工藝，在全球經(jīng)濟動蕩之際，預(yù)計 2023 年安卓市場將面臨嚴(yán)峻形勢。