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華為推出TD-LTE五模芯片 推動LTE實(shí)現(xiàn)全球漫游

2011/11/15

  CTI論壇(ctiforum)11月15日消息(記者 潘婷婷):全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為日前宣布,將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動通信峰會,同時展示全球首款基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推出是LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中全新的里程碑,標(biāo)志著LTE TDD/FDD進(jìn)一步走向融合,推動實(shí)現(xiàn)LTE TDD/FDD網(wǎng)間全球漫游。

  華為的多模終端芯片解決方案命名為Balong 710,其核心產(chǎn)品是多模終端基帶通信處理芯片Hi6920。該芯片是業(yè)界首款支持LTE R9協(xié)議版本的多模終端芯片。目前,業(yè)界普遍的芯片水平只能支持到3GPP R8協(xié)議。

  此外,這款芯片也是業(yè)界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五種通信制式,通過采用先進(jìn)的雙流Beamforming(波束賦形)和MIMO(多輸入多輸出)等技術(shù),其下行速率最高能達(dá)到150Mb/s。先進(jìn)的技術(shù),有望帶來更高的速率和更好的用戶體驗。在LTE制式下,該芯片上下行速率能分別達(dá)到50Mb/s和150Mb/s;在WCDMA制式下,其上下行速率能分別達(dá)到11Mb/s和84Mb/s。

  除了Balong 710,華為還將在展會期間向業(yè)界展示一系列多模多形態(tài)的TD-LTE商用終端,包括無線多模WiFi熱點(diǎn)終端產(chǎn)品E589。

  華為一直致力于移動通信領(lǐng)域的創(chuàng)新和技術(shù)突破,積極推動移動寬帶化時代的到來。早在2010年,華為率先實(shí)現(xiàn)LTE 4x4 MIMO 技術(shù),下行峰值速率高達(dá)260Mb/s。今年6月,在下一代移動網(wǎng)絡(luò)(NGMN)行業(yè)大會期間,華為進(jìn)行了全球首次TD-LTE和LTE FDD網(wǎng)絡(luò)間漫游業(yè)務(wù)演示,并展示業(yè)界首款LTE TDD/FDD雙模終端E398;7月,在北美舉行的GTI(TD-LTE全球發(fā)展倡議)圓桌會議和全球WiMAX/LTE發(fā)展論壇上,華為展示了業(yè)界首款WiMAX/TD-LTE 雙模40MHz RRU,以及業(yè)界首款LTE TDD/FDD/WCDMA/GSM/CDMA多模終端E392。8月,華為在印度與Aircel完成業(yè)界首個基于現(xiàn)網(wǎng)的LTE TDD/WCDMA/GSM多;ゲ僮鳒y試。

CTI論壇報道



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