華為推出TD-LTE五模芯片 推動(dòng)LTE實(shí)現(xiàn)全球漫游
2011/11/15
CTI論壇(ctiforum)11月15日消息(記者 潘婷婷):全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為日前宣布,將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動(dòng)通信峰會(huì),同時(shí)展示全球首款基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推出是LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中全新的里程碑,標(biāo)志著LTE TDD/FDD進(jìn)一步走向融合,推動(dòng)實(shí)現(xiàn)LTE TDD/FDD網(wǎng)間全球漫游。CTI論壇報(bào)道
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